并与中国科学院半导体研究所等就半导体新型工

更新时间:2025-10-23 04:12 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  成都莱普科技股份有限公司(下称“莱普科技”)科创板IPO申请于今天获受理,保荐机构为

  莱普科技以前辈细密激光时间及半导体立异工艺开荒为中央,重要从事高端专用摆设的研发、坐蓐和出卖,并供应闭连时间办事。此次IPO,莱普科技拟募资8.50亿元,用于晶圆筑筑摆设开荒与筑筑中央项目等共五大项目。

  其招股书显示,莱普科技重要产物囊括激光热处置摆设与专用激光加工摆设两大序列,已广大利用于12英寸集成电途产线、前辈封装产线,是邦内少数同时为前、后道工序供应前沿激光工艺摆设的厂商。

  自制造从此,该公司缠绕前辈细密激光时间的财富利用需求筑设了笼盖光、机、电、算以及半导体工艺的全流程中央时间体例,2024年邦内市占率约16%。

  陈说期内,该公司闭连摆设已安排于华润微、士兰微、三安半导体、中车期间、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的前辈制程和前辈封装产线。

  其告成利用于前辈制程3D NAND Flash存储芯片、前辈制程DRAM、28nm及以下前辈制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、前辈电源处理芯片、BSI-CCD芯片量产,以及邦产HBM芯片工艺研发等前沿利用场景。

  从工商音讯披露的招投标结果看,莱普科技下搭客户囊括华润润安科技(重庆)有限公司、上海积塔半导体有限公司、株洲中车期间半导体有限公司、华东光电集成器件探讨所、中邦电子科技集团公司第十三探讨所、深圳大学、东南大学等。

  莱普科技是邦度高新时间企业和邦度级“专精特新”重心小伟人企业,2024年四川省重心“小伟人”企业,入选“2024年成都商场成电途财富链链主企业”。

  该公司已继承邦度某部委利用专项攻闭劳动,筑成了四川省企业时间中央、四川省前辈全固态激光工程时间探讨中央,并与中邦科学院半导体探讨所等就半导体新型工艺开荒筑设合营研发机制。

  其招股书显示,2022年至2025年第一季度各期期末,该公司开业收入诀别为0.74亿元、1.91亿元、2.81亿元、0.37亿元;扣非净利润诀别为-920.00万元、2177.26万元、4834.56万元、-53.32万元。

  该公司营收分产物看,重要起原于激光热处置摆设、专用激光加工摆设、策画改制及其他时间办事三大类。此中,截至2025年第一季度末,激光热处置摆设收入3410万元,占总营收比例94.11%,从2023年度起,为该公司第一大主开业务收入。

  值得一提的是,上述陈说期,莱普科技向前五大客户出卖金额占当期营收比例诀别为66.86%、65.89%、83.45%、97.67%,此中向客户A及其统一统制下的其他主体出卖金额占当期营收比例诀别为18.86%、42.87%、67.86%、81.74%,存正在客户齐集水平高的危急。

  值得属意的是,招股书中提到,莱普科技实控人叶向明、毛冬对东莞东骏电器有限公司、东莞市汉邦能源有限公司等其统制企业以外的第三方供应的担保债务本金余额为7.41亿元,此中东骏电器担保债务本金余额5.57亿元、汉邦能源担保债务本金余额1.84亿元。

  股权机闭方面,截至本招股仿单签定日,东骏投资直接持有莱普科技1290万股股份,占本次发行前总股本的26.77%,为公司控股股东。叶向明与毛冬为一概作为人,并合伙为莱普科技实控人。二人合计统制公司有外决权股份为3225万股,占公司有外决权股份总数66.94%。

  叶向明与毛冬诀别出生于1960年1月和1958年11月,均为中邦邦籍,无境外恒久居留权,高中学历。两人重要经过均与东骏集团、东骏电器、东骏房地产、东骏激光、东骏投资相闭。

  从该公司处理层职员来看,其董事、总司理黄永忠为该公司4名中央时间职员之一,1968年10月出生,中邦邦籍,无境外居留权,博士学历,高级工程师。

  黄永忠于2011年结业于四川大学光学工程专业;2001年动手从事工业激光加工时间、装置和器件研发,具有20余年激光资料和时间开荒履历,是公司43项专利的发现人之一。其获邦度政府额外津贴,四川省前辈全固态激光工程时间中央专家委员会副主任。

  工商音讯显示,黄永忠曾于1990年7月至2001年3月间任职于209所(即:我邦军用激光时间的领军机构——中邦刀兵工业集团旗下西南时间物理探讨所)。

  另外,莱普科技董事、副总司理王晓峰,副总司理潘岭峰、副总司理何刘,诀别具有北京大学微电子学与固体电子学博士、华中科技大学光音讯科学与时间学士、北京理工大学无线电时间学士,他们也是该公司其余三名中央时间职员。

  值得一提的是,截至本招股仿单签定日,邦度集成电途基金二期持有莱普科技7.6588%股份,按本次发行后股本机闭,邦度集成电途基金二期持股5.7441%。

  (原题目:莱普科技科创板IPO获受理 系高端半导体专用摆设研发商 大基金二期为持股5%以上大股东)

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